Chương 5. Xây dựng mô hình thực nghiệm CHƯƠNG 5 XÂY DỰNG MÔ HÌNH THỰC NGHIỆM 5.1. Thiết kế, chế tạo mạch in 5.1.1. Các yêu cầu đối với mạch in - Mạch thiết kế nhỏ nhất - Bố trí linh kiện hợp lý nhất - Chú ý: + Tản nhiệt của các linh kiện không ảnh hưởng đến các linh kiện khác + Các linh kiện toả nhiệt cần có một không gian lơn hơn các linh kiện ít toả nhiệt. 5.1.2. Các bước chế tạo mạch in - Từ mạch nguyên lý thiết kế trên máy tính ta dùng phần mềm orcad, sử dụng layout để vẽ mạch in. - Vẽ mặt phải của mạch điều khiển, bố trí vị trí của các linh kiện cho hợp lý, sau đó bỏ linh kiện đi ta được mạch trái để in lên phíp đồng và lật mặt đó lại ta được mặt trai của mạch - Kiểm tra đường đi dây , vị trí linh kiện - Cắt phíp đồng theo yêu cầu: - Dùng giấy decan in sơ đồ lên mặt trơn - Đặt áp mặt in của giấy decan vào mạch đồng rồi dùng bàn là ủi 4 cạnh trước sau để ủi vào giữa đến khi thấy mực in thấm ra sau là được. - Cho tấm đồng vào dung dịch FeCl 3 để ăn mòn những chỗ không có mực, những chỗ có mực còn lại tạo thành các đường đi dây - Sau khi ăn mòn xong, dùng còn (xăng) để lau sạch hết mực in ta được mạch in cần có. - Khoan lỗ: + Dùng khoan mũi nhỏ 0.8mm để khoan chân điện trở + Mũi khoan 1mm để khoan chân linh kiện điôt + Mũi khoan 4mm để khoan chân vít biến áp xung. Sau đó dùng giấy giáp đánh sạch phíp, chân linh kiện và tiến hành hàn các chân linh kiện vào mạch. 5.2. Chế tạo mạch điều khiển 5.2.1. Chuẩn bị các linh kiện - Mũi khoan: loại mũi có kích thước {0,8; 1;4} mm - Giấy giáp mịn - Dung dịch FeCl 3 67 Chương 5. Xây dựng mô hình thực nghiệm Bảng 5.1. Bảng linh kiện điện tử sử dụng trong mạch điều khiển Kí hiệu - tên Thông số Số lượng Điện trở R 6 ; R 5, 10 KΩ 2 R 13 , 50Ω 1 R 7 ,R 3 1kΩ 2 R 8 220Ω 1 R 12 282Ω 1 R 1 ,R 2 100Ω 2 R 4 1,8kΩ 1 Biến trở R x1 10kΩ 1 R x2 120kΩ 1 Khuếch đại thuật toán A 1 ÷A 5 ( TL084 ) 5 Tụ điện C 1 0,1 F µ 1 Tranzitor T C828 1 2 IC ổn áp 7815 U v = 7 ÷ 35V; U ra = 15V; I ra = 0 ÷ 1A 1 7915 U ra = - 15V;U v = 7 ÷ 35V; I ra = 0 ÷ 1A 1 5.2.2. Lắp ráp mạch điều khiển - Trước khi lắp ráp linh kiện ta phải dùng giấy giáp để đánh sạch phíp đồng để dễ hàn linh kiện, đánh sơ qua chân linh kiện để có tiếp xúc tốt - Tiến hành hàn thiết bị vào mạch in, theo đúng sơ đồ nguyên lý. - Lưu ý: + Không giữ mỏ hàn quá lâu, sẽ bị cháy thiếc + Không để các linh kiện bị quá nóng sẽ dẫn đến hỏng , cháy. 68 Chương 5. Xây dựng mô hình thực nghiệm + Các linh kiện toả nhiệt cần chú ý hàn cao lên để có khả năng tự làm mát tốt hơn. - sau khi hoàn tất mạch điều khiển, tiến hành ghép mạch điều khiển với mạch lực và biến áp, động cơ, để thực hiện thử mạch. 69 . Chương 5. Xây dựng mô hình thực nghiệm CHƯƠNG 5 XÂY DỰNG MÔ HÌNH THỰC NGHIỆM 5.1. Thiết kế, chế tạo mạch in. kích thước {0,8; 1;4} mm - Giấy giáp mịn - Dung dịch FeCl 3 67 Chương 5. Xây dựng mô hình thực nghiệm Bảng 5.1. Bảng linh kiện điện tử sử dụng trong mạch