BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƢỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI - VŨ HỮU CƢỜNG NGHIÊN CỨU CHẾ TẠO HỆ VẬT LIỆU Cu-TiC BẰNG PHƢƠNG PHÁP NGHIỀN CƠ HỌC VÀ THIÊU KẾT XUNG ĐIỆN PLASMA Chuyên ngành: Khoa học kỹ thuật vật liệu LUẬN VĂN THẠC SĨ KỸ THUẬT KHOA HỌC VÀ KỸ THUẬT VẬT LIỆU NGƢỜI HƢỚNG DẪN KHOA HỌC: TS NGUYỄN THỊ HOÀNG OANH Hà Nội – 2013 i Lời cam đoan Tôi xin cam đoan công trình nghiên cứu riêng Các số liệu, kết nêu luận văn trung thực chƣa đƣợc công bố công trình khác Hà Nội, ngày 26 tháng năm 2013 Tác giả Vũ Hữu Cƣờng ii Lời cảm ơn Em xin chân thành cảm ơn thầy giáo, cô giáo Viện Khoa học Kỹ thuật vật liệu, Viện đào tạo sau đại học trƣờng Đại học Bách Khoa Hà Nội tạo điều kiện thuận lợi, khuyến khích giúp đỡ tác giả trình học tập nhƣ thực công trình nghiên cứu Em xin tỏ lòng biết ơn sâu sắc đến ngƣời hƣớng dẫn khoa học TS Nguyễn Thị Hoàng Oanh – PTN Công nghệ Vật liệu Kim loại, TS Nguyễn Hoàng Việt- Bộmôn Kỹ thuật Gang thép tận tình hƣớng dẫn, định hƣớng tạo điều kiện tốt giúp đỡ tác giả suốt trình học tập thời gian thực luận án Em nhận đƣợc giúp đỡ, tạo điều kiện bạn bè đồng nghiệp, động viên, tạo điều kiện vật chất, tinh thần gia đình ngƣời thân Em xin chân thành cảm ơn giúp đỡ quý báu đó! Hà Nội, ngày 26 tháng năm 2013 Tác giả Vũ Hữu Cƣờng iii MỤC LỤC Lời cam đoan……………………………………………………………………ii Lời cảm ơn iii DANH MỤC CÁC BẢNG vi DANH MỤC HÌNH VẼ, ĐỒ THỊ vii CHƢƠNG GIỚI THIỆU CHUNG 1.1 Lý lựa chọn đề tài 1.2 Mục đích luận văn CHƢƠNG CƠ SỞ LÝ THUYẾT 2.1 Khái niệm compozit kim loại 2.2 Khái niệm nanocompozit kim loại 2.2.1 2.3 Nguyên lý hóa bền NMMCs cốt hạt 10 Phƣơng pháp nghiền học 19 2.3.1 Các thông số công nghệ 20 2.3.2 L i ích nghiền học MM 24 2.3.3 Sự phá i n c u c nano ng MM 25 2.5 Độ cứng chống mài m n 27 2.6 Tính dẫn điện 33 2.7 Phƣơng pháp hiêu kế xung điện plasma 34 2.7.1 Đặc điểm phƣơng pháp SPS 36 2.7.2 Cơ chế thiêu kết 36 2.7.3 Hệ thống SPS 38 2.7.4 Cơ chế phƣơng pháp hiêu kế xung điện plasma 38 CHƢƠNG THỰC NGHIỆM 41 iv 3.1 Quy ình phƣơng pháp nghiên cứu 41 3.2 Nguyên vật liệu 42 3.3 Các chế độ nghiền 42 3.5 Các thiết bị phân tích 45 CHƢƠNG KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN 48 4.1 Nghiền học mức lƣ ng th p 48 4.1.1 Phân tích ảnh SEM 48 4.1.2 Kết phân tích EDX 49 4.1.3 Một số tiêu phân tích khác 51 4.1.4 So sánh độ cứng 53 4.2 Nghiền học mức lƣ ng cao 53 4.2.1 Phân tích ảnh SEM 54 4.2.2 Phân tích XRD 54 4.2.3 Phân tích mẫu sau thiêu kết 55 CHƢƠNG KẾT LUẬN 58 TÀI LIỆU THAM KHẢO 59 v DANH MỤC CÁC BẢNG Bảng 2.1 So sánh đặc tính phương pháp thiêu kết ép nóng 35 Bảng 3.1 Thành phần hóa học bột Cu 42 Bảng 3.2 Tỷ trọng độ dẫn điện 42 Bảng 3.3 Các chế độ nghiền tổng hợp nano compozit Cu-TiC 43 Bảng 3.4.Các thông số thiêu kết xung điện Plasma 45 vi DANH MỤC HÌNH VẼ, ĐỒ THỊ Hình 2.1 Sự phân bố tối ưu số tính chất compozit kim loại/ceramic Hình 2.2 Sự phụ thuộc ứng suất bên tạo thành xung quanh cốt hạt vào khoảng cách 11 Hình 2.3 Sự tạo thành mặt phẳng ranh giới hạt-nền bề mặt ranh giới pha ngược (đường -) lệch cắt qua hạt có cấu trúc ổn định 12 Hình 2.4 Các giai đoạn khác theo thời gian chế Orovan chuyển động lệch từ trái qua phải 13 Hình 2.5 Sự tạo thành vòng khuyến lăng trụ kết hai trượt qua (a - h) vòng khuyến lêch xuất hiện, tương ứng với chế Orovan (đối với lệch biên) 14 Hình 2.6 Sự uốn hạt trượt qua trình tạo thành 14 Hình 2.7 Sự thay đổi ứng suất dịch chuyển cắt đứt (s) với tạo thành đôi lệch (p ) vòng (o) phụ thuộc vào đường kính hạt d 15 Hình 2.8 Sơ đồ tương tác lệch pha thứ [1] 16 Hình 2.9 Đường độ bền kéo nhận từ mẫu tinh thể Cu nano Cu hạt thô với tốc độ kéo 10-3s-1 (Tham khảo từ Guduru et al., 2007) 28 Hình 2.10 Độ cứng vi mô trung bình mẫu thiêu kết composit nội sinh ngoại sinh theo thời gian nghiền (Tham khảo từ Zuhailawai et la., 2009) 29 Hình 2.11 Độ cứng Vickers composit sở Cu tăng theo hàm lượng SiC 30 Hình 2.12 Sự thay đổi tỷ lệ mòn compozit Cu-TiB2 theo thay đổi hàm lượng TiB2 31 Hình 2.13 Ảnh hưởng thời gian nghiền đến độ cứng tế vi mẫu khối 32 Hình 2.14 Phân loại công nghệ thiêu kết 35 Hình 2.15 Đóng-mở dòng xung 37 vii Hình 2.16 Dòng điện vật liệu trình thiêu kết 37 Hình 2.17 Sơ đồ nguyên lý cấu tạo hệ thống SPS 39 Hình 2.18 Cơ chế hình thành cổ thắt dòng plasma 40 Hình 2.19 Tác động nguồn cấp xung điện ĐÓNG-MỞ 40 Hình 3.1 Tổng hợp vật liệu compozit Cu cốt hạt nano TiC 41 Hình 3.2 Hệ thống thiêu kết xung điện Plasma (SPS-515S) 44 Hình 3.3 Kích thước khuôn graphit 44 Hình 3.4 Thiết bị nhiễu xạ tia X - Rigaku, Ultima IV 45 Hình 3.5 Kính hiển vi phát xạ trường - JSM-6500F 46 Hình 3.6 Thiết bị đo độ cứng Vicker – Mitutoyo MVK-H 47 Hình 3.7 Cân tỷ trọng SD-120L 47 Hình 4.1 Ảnh SEM mẫu 5% nano TiC 48 Hình 4.2 Ảnh SEM nghiền 400 rpm – 5h với độ phóng đại 200x 1000x 49 Hình 4.3 Kết phân tích EDX mẫu 5% nano TiC 50 Hình 4.4 Kết phân tích EDX mẫu 10% nano TiC 50 Hình 4.5 Kết phân tích EDX mẫu 15% nano TiC 51 Hình 4.6 Biểu đồ so sánh độ cứng sau thiêu kết nhiệt độ khác 52 Hình 4.7 Biểu đồ so sánh tỷ trọng sau thiêu kết nhiệt độ khác 52 Hình 4.8 Biểu đồ so sánh độ cứng mẫu sau thiêu kết 700oC 53 Hình 4.9 Hình thái compozit Cu-25%TiC sau nghiền 54 Hình 4.10 Giản đồ nhiễu xạ Rơnghen bột Cu-nano TiC sau MA MA+Mixing 55 Hình 4.11 Đường cong thiêu kết xung plasma compozit Cu-25%TiC 56 Hình 4.12 Ảnh hưởng nhiệt độ thiêu kết đến độ cứng -Vickers compozit Cu-Ti 57 viii CHƢƠNG GIỚI THIỆU CHUNG 1.1 Lý lựa chọn đề tài Đồng (Cu) kim loại có tính dẫn điện, dẫn nhiệt tốt Nó đƣợc ứng dụng rộng rãi vật liệu kỹ thuật điện Tuy nhiên, độ bền, độ cứng khả chịu mài mòn không cao làm hạn chế khả sử dụng chúng Vì vậy, vấn đề nâng cao tính đồng đƣợc nhiều nhà nghiên cứu vật liệu nƣớc quan tâm theo xu hƣớng hợp kim hóa làm để chế tạo vật liệu tổ hợp compozit Trong năm gần đây, khoa học công nghệ nano nói chung vật liệu nano kim loại nói riêng phát triển mạnh mẽ, hình thành hƣớng chế tạo nanocompozit kim loại (NMMCs) siêu nhẹ, siêu bền, siêu cứng đáp ứng nhu cầu ngày phong phú vật liệu Chúng không cải thiện đáng kể tính chất học (độ bền, độ cứng, độ chịu mài m n …), tính chất vật lí (độ dẫn điện, độ dẫn nhiệt …) mà c n mang lại cho vật liệu thuộc tính ƣu việt nhiều so với vật liệu kim loại truyền thống (độ bền riêng, độ dẫn điện, dẫn nhiệt riêng …) Cacbit titan (TiC) cacbit có tính cao, chịu nhiệt tốt bền môi trƣờng ăn m n Khả hóa bền Cu hạt nano TiC hƣớng nghiên cứu có triển vọng Về mặt phƣơng pháp công nghệ, tính chất NMMCs phụ thuộc mạnh vào phân bố, liên kết - cốt Với compozit cốt hạt phƣơng pháp thích hợp để đảm bảo tính chất phƣơng pháp luyện kim bột Đó phƣơng pháp lựa chọn để tổng hợp NMMCs Cu cốt nano TiC Tuy nhiên, phƣơng pháp luyện kim bột truyền thống cho sản phẩm với tỷ trọng chƣa cao (độ xốp khoảng 5÷10%) Điều hạn chế tính chất học tính dẫn điện vật liệu Để cải thiện tính chất vật liệu, phƣơng pháp công nghệ đƣợc chọn để chế tạo compozit Cu-TiC phƣơng pháp nghiền học So với phƣơng pháp khác nhƣ:luyện kim bột, thấm, đúc bán rắn hay tổng hợp tự lan truyền nhiệt độ cao, phƣơng pháp có ƣu điểm: chế tạo bột hợp kim mịn, đồng nhiệt độ thƣờng, rẻ tiền, đơn giản có khả áp dụng qui mô sản xuất lớn Kết hợp với phƣơng pháp thiêu kết xung điện plasma ta có quy trình tối ƣu cho công nghệ sản xuất vật liệu compozit kim loại Căn vào nhu cầu thực tiễn vật liệu, với mong muốn làm sáng tỏ số sở lý thuyết công nghệ, vấn đề “Nghiên cứu chế tạo hệ vật liệu Cu-TiC phương pháp nghiền học thiêu kết xung điện plasma” đề tài đƣợc lựa chọn giải luận án 1.2 Mục đích luận văn Mục đích luận văn xác định quy trình công nghệ chế tạo vật liệu compozit Cu-TiC thông qua nồng độ pha tạp nano TiC công nghệ chế tạo nhằm mở rộng khả ứng dụng compozit Cu Để đạt đƣợc mục đích đó, tiến hành nghiên cứu nhƣ sau:  Tổng quan compozit kim loại (MMCs) compozit cốt kích thƣớc nano  Nghiên cứu chế độ nghiền học tối ƣu để tạo cấu trúc compozit TiC phân bố đồng Cu  Nghiên cứu tính chất tổ chức nano-compozit Cu-TiC dạng bột  Nghiên cứu chế độ thiêu kết: nhiệt độ thiêu kết, thời gian giữ nhiệt, tốc độ nâng nhiệt, lực ép  Khảo sát tính chất - lý vật liệu compozit dạng khối Hình 3.6 Thiết bị đo độ cứng Vicker – Mitutoyo MVK-H Đo trọng: Tỷ trọng mẫu sau thiêu kết xung điện plasma đƣợc kiểm tra phƣơng pháp Acsimet, sử dụng cân tỷ trọng SD-120L – hình 3.7 Hình 3.7 Cân tỷ trọng SD-120L 47 CHƢƠNG KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN 4.1 Nghiền học mức lƣ ng th p Trong bƣớc tiến hành nghiền học lƣợng thấp: tốc độ nghiền 400 rpm thời gian nghiền 3h 5h 4.1.1 Phân tích ảnh SEM Hình 4.1 biểu thị ảnh SEM bột Cu-TiC sau nghiền 5h Với thời gian nghiền 3h cho thấy hạt bột trình hàn nguội (hình 4.1a) trình nghiền học, kích thƣớc hạt lớn đến cỡ 100 m Trong với thời gian nghiền 5h, hạt bột mịn với kích thƣớc hạt mịn dƣới 20m (hình 4.1b) Hình 4.1 Ảnh SEM mẫu 5% nano TiC (a) 400 rpm – 3h (b) 400 rpm – 5h Qua kết chụp ảnh SEM compozit Cu – nano TiC sau đƣợc nghiền mức lƣợng thấp thể nhƣ hình 4.2 Khi nghiền lƣợng thấp 400 rpm, ta nhận thấy có thay đổi hình thái hỗn hợp bột nhận đƣợc thay đổi tỷ lệ TiC hỗn hợp bột 48 Hình 4.2 Ảnh SEM nghiền 400 rpm – 5h với độ phóng đại 200x 1000x (a) 5% TiC, (b) 10% TiC, (c) 15% TiC 4.1.2 Kết phân tích EDX Kết phân tích EDX compozit Cu-nano TiC sau nghiền chế độ 400 rpm – 5h đƣợc trình bày nhƣ hình 4.3 ÷ 4.5 49 Hình 4.3 Kết phân tích EDS mẫu 5% nano TiC Hình 4.4 Kết phân tích EDS mẫu 10% nano TiC 50 Hình 4.5 Kết phân tích EDS mẫu 15% nano TiC 4.1.3 Một số tiêu phân tích khác Hình 4.6 thể độ cứng hỗn hợp bột Cu-nano TiC sau thiêu kết với nhiệt độ khác Khi tăng nhiệt độ thiêu kết, độ cứng mẫu thay đổi không đáng kể Độ cứng thay đổi mạnh thay đổi tỷ lệ TiC Ví dụ, tăng tỷ lệ TiC lên 15% độ cứng mẫu sau thiêu kết đạt khoảng 280 HV Trong độ cứng đạt 230 HV với TiC chiếm 3% Ngƣợc lại, tỷ trọng mẫu sau thiêu kết lại giảm từ 94,5% với mẫu có 3% TiC xuống 92,5% với mẫu có 15% TiC Và tỷ trọng đạt đƣợc lớn 96% mẫu có 10% TiC (hình 4.7) 51 Hình 4.6 Biểu đồ so sánh độ cứng sau thiêu kết nhiệt độ khác Hình 4.7 Biểu đồ so sánh tỷ trọng sau thiêu kết nhiệt độ khác 52 4.1.4 So sánh độ cứng Trên hình 4.8 thể bảng so sánh độ cứng mẫu thiêu kết xung điện plasma nhiệt độ 700oC Nhƣ biểu đồ thể rõ tăng dần độ cứng mẫu tỷ lệ TiC tăng từ ÷ 15% Và đƣợc nghiền với mức lƣợng cao 700 v ng/phút (rpm) độ cứng mẫu cao khoảng 100 HV Đây sơ tiếp tục nghiên cứu ảnh hƣởng tốc tốc độ nghiền mức lƣợng cao Hình 4.8 Biểu đồ so sánh độ cứng mẫu sau thiêu kết 700oC 4.2 Nghiền học mức lƣ ng cao Trong bƣớc tiến hành nghiền học lƣợng cao: tốc độ nghiền đƣợc chọn 700 rpm thời gian nghiền 10h Sự ảnh hƣởng thông số khác đƣợc trình bày nhƣ bên dƣới 53 Trong nghiên cứu nghiền lƣợng cao tiến hành khảo sát hai chế độ nghiền là: nghiền 700 rpm, 10h cho hệ 5, 10, 15% TiC nghiền 25% TiC theo hai chế độ nghiền MM nghiền trộn 4.2.1 Phân tích ảnh SEM Hình thái học hỗn hợp bột với tỷ lệ 25% nano TiC sau qua trình MM MM + Mixing đƣợc thể nhƣ hình 4.9 Có thể thấy hạt bột trình MM + Mixing có dạng vẩy (hình 4.9b) Trong đó, hình dạng bột trình MM bị gãy giảm kích thƣớc hạt với dạng đẳng trục (hình 4.9a) (a) (b) Hình 4.9 Hình thái compozit Cu-25%TiC sau nghiền (a) Nghiền 700 rpm – 10h b) Nghiền bột Cu 700rpm-10-trộn nano TiC 30 phút 4.2.2 Phân tích XRD Hình 4.10 cho thấy giản đồ nhiễu xạ tia Rơnghen bột Cu-nano TiC sau MM MM + Mixing.Trên giản đồ xuất pic Cu TiC Tuy nhiên, cƣờng độ pic trình MM thấp so với trình MM + Mixing Điều cho thấy rằng, phần TiC phân tán vào Cu đƣợc nghiền Trong đó, TiC trình MM + Mixing tích tụ bên bề mặt bột Cu Kích thƣớc tinh thể TiC mẫu sau thiêu kết đƣợc đánh giá, tính toán dựa phƣơng trình Scherrer số liệu từ giản đồ nhiễu xạ XRD Cƣờng 54 độ nhiễu xạ pic TiC tăng theo nhiệt độ thiêu kết Vì vậy, làm tăng kích thƣớc tinh thể TiC có giá trị khoảng 9,7 ÷ 27 nm với chế độ MM + Mixing Hình 4.10 Giản đồ nhiễu xạ Rơnghen bột Cu-nano TiC sau MM MM+Mixing 4.2.3 Phân tích mẫu sau thiêu kết Mẫu bột sau nghiền đƣợc thiêu kết với nhiệt độ 800oC, tốc độ nâng nhiệt 50oC/phút, giữ nhiệt phút dƣới áp lực 70 MPa buồng chân không Đƣờng cong thiêu kết xung điện plasma (SPS) đƣợc thể nhƣ hình 4.11 Ta thấy thay đổi đƣờng cong xuất nhiệt độ 300oC Điều có nghĩa bắt đầu có co mẫu thiêu kết đến 800oC Và trình giữ nhiệt có thay đổi nhỏ co mẫu 55 Z-displacement (mm) 1.2 0.8 0.4 0.0 100 200 300 400 500 600 700 800 Temperature (deg C) 60 120 180 240 300 Holding time (sec.) Hình 4.11 Đường cong thiêu kết xung plasma compozit Cu-25%TiC 4.2.4 Ảnh hƣởng nhiệ độ thiêu kết Hình 4.12 thể ảnh hƣởng nhiệt độ thiêu kết xung điện plasma đến độ cứng -Vicker compozit Cu-25%TiC Trên biểu đồ ta thấy tăng độ cứng nhiệt độ thiêu kết tăng Ví dụ, trƣờng hợp mẫu MA, độ cứng mẫu 650oC 296,2HV tăng dần lên 409,4HV thiêu kết 800oC Đối với trƣờng hợp MA + Mixing, độ cứng tăng từ 172,6HV 650oC đến 184HV thiêu kết 700oC Sau độ cứng không thay đổi thiêu kết nhiệt độ cao 750oC 800oC Và so sánh nhiệt độ thiêu kết (800oC) độ cứng mẫu thiêu kết chế độ MA cao 55% Điều giải thích phân bố đồng hạt nano TiC liên kết bề mặt cao Cu TiC dƣới lƣợng hoạt động trình nghiền dẫn đến độ cứng cao hai phƣơng pháp mà đƣợc ZHUANG [35] đề cập đến 56 Hình 4.12 Ảnh hưởng nhiệt độ thiêu kết đến độ cứng -Vickers compozit Cu-Ti Nhƣ vậy, TiC làm tăng cƣờng cho compozit Cu với phƣơng pháp nghiền học Đây cách đơn giản để điều chỉnh thành phần kiểm soát đƣợc phân bố đồng nano TiC Giản đồ nhiễu xạ cho thấy có TiC Cu sau nghiền 10h Và kích thƣớc trung bình tình thể TiC khoảng 4,7 nm, có liên kết chặt chẽ với Cu đạt độ cứng 409,4 HV sau thiêu kết xung điện plasma 800oC 57 CHƢƠNG KẾT LUẬN Qua kết khảo sát nghiên cứu trình bày phần đến kết luận nhƣ sau: Nghiên cứu công nghệ chế tạo hỗn hợp bột Cu cốt hạt nano TiCbằng phƣơng pháp nghiền học mức lƣợng thấp (400rpm) mức lƣợng cao (700 rpm) Nghiên cứu chế tạo compozit Cu-nano TiC áp dụng công nghệ thiêu kết xung điện plasma Nội dung luận án nghiên cứu ảnh hƣởng tỷ lệ phần trăm TiC đến tính chất compozit thu đƣợc Đã nghiên cứu ảnh hƣởng nhiệt độ trình thiêu kết xung điện plasma đến tính chất – độ cứng – compozit Cu-TiC thu đƣợc sau thiêu kết Cụ thể trƣờng hợp mẫu MA, độ cứng tăng từ 296,2HV đến 409,4HV tăng nhiệt độ từ 650oC 800oC So sánh thay đổi tính chất sử dụng công nghệ khác MM MM + Mixing trình nghiên cứu.Cùng nhiệt độ thiêu kết (800oC) độ cứng mẫu thiêu kết chế độ MA cao 55% so với chế độ MM + Mixing Kiến nghị: - Cần nghiên cứu sâu có so sánh ảnh hƣởng trình nghiền đến nhiệt độ thiêu kết Ví dụ, so sánh độ cứng, tỷ trọng… compozit thu đƣợc thiêu kết nhiệt độ nhƣng nghiền mức lƣợng khác nhƣ: 400, 500, 600, 700 3h, 5h, 10h … - Nghiên cứu giới hạn tỷ lệ nano TiC compozit Cu nhƣ 58 TÀI LIỆU THAM KHẢO Tiếng Việt [1] Lê Công Dƣỡng (chủ biên) (2001), Vật liệu học, NXB Khoa học - Kỹ thuật, Hà Nội [2] Nguyễn Đình Thắng (2006), Vật liệu kỹ thuật điện, NXB Khoa học - Kỹ thuật, Hà Nội [3] Vũ Lai Hoàng (2013), Công nghệ chế tạo vật liệu compozit Cu cốt hạt nano TiC, Luận án tiến sĩ, Đại học Bách Khoa Hà Nội Tiếng Anh [4] Pankajini Sahani (2010), Synthersis and characterizations of Copper base nanostructures developed by mechanical milling, Thesis of Master in Metallurgical and Materials Engineering, National Institute of Technology Rourkela [5] Andreas Mortensen and Javier Llorca (2010), Metal Matrix Composites, Annu Rev Mater Res 2010 40:243-270 [6] Evans A., Marchi C S, Mortensen A (2003), Metal matrix composites in industry: an introduction and a survey Dordrecht, Netherlands: Kluwer Academic Publishers [7] Miracle D B (2005), Metal matrix composites - From science to technological significance, Composites Science and Technology, 65, pp 2526-2540 [8] Rittner M (2000), Metal matrix composites in the 21st century: markets and opportunities, Norwalk, CT: BCC, Inc [9] A S Edelstein (1998), Nanomaterials: synthesis, properties, application, USA [10] Carl C Koch (2002), Nanostructure material, Noys Publication, New York, 59 USA [11] A Jayan P M (2004), Nanocomposite Science and Technology, Wiley [12] Benjamin J (1970), Dispersion strengthened superalloys by mechanical alloying, Metallurgical and Materials Transactions B, 1, pp 2943-2951 [13] Carl C Koch (2002), Nanostructure material, Noys Publication, New York, USA [17] Huber et al., 1997 [18] Peng et al., 2005 [19] Akhtar et al., 2009 [20] Gautam et al., 2008 [21] Sauvage et al., 2008 [22] Guduru et al., 2007 [23] Zuhailawati H and Mahani Y (2009), Effects of milling time on hardness and electrical conductivity of in situ Cu-NbC composite produced by mechanical alloying, Journal of Alloys and Compounds 476, pp 142-146 [24] Akhtar et al., 2009 [25] Zhu et al., 2007 [26] Fan et al., 2005 [27] Dae Hwan Kwon et al., Effect of High-Energy Ball-Milling and TiB2 Content on Microstructures and Properties of Cu-TiB2 Composites Sintered by SPS, Solid State Phenomena (Volume 118) [28] Rajkovic et al., 2008 [29] Tjong et al., 2000 [30] Deshpande et al., 2006 [31] Rajkovic V., Bozic D., Jovanovic M T (2008), Properties of copper matrix 60 reinforced with various size and amount of Al2O3 particles, Journal of Materials Processing Technology 200(1-3), pp 106-114 [32] S S Akhtar, A F M Arif, B S Yilbas, Performance of Al-6063 Primary and Secondary Billets used in Hot Aluminum Extrusion, ASME Journal of Manufacturing Science and Engineering, October 2009, Vol 131 (5), pp 054502-1 to 054502-7 [33] Guler et al., 2009 [34] Liang et al., 2004 [35] ZHUANG, J., Y.B LIU, Z.Y CAO, Y.Y LI, and X.R LIU Microstructure Characterization of the Cu-Ti-C Composites Prepared by Mechanical alloying and spark plasma sintering, Materials Science Forum, 610-613 (2009) 629-634 61 ... nghệ sản xuất vật liệu compozit kim loại Căn vào nhu cầu thực tiễn vật liệu, với mong muốn làm sáng tỏ số sở lý thuyết công nghệ, vấn đề Nghiên cứu chế tạo hệ vật liệu Cu-TiC phương pháp nghiền. .. kết với để tạo vật liệu có tính chất tổng hợp, tập hợp tính chất ƣu điểm cấu tử thành phần Vật liệu Tùy vào mục đính sử dụng có loại vật liệu khác Để chế tạo vật liệu kết cấu, cấu tử thƣờng vật. .. chế tính chất học tính dẫn điện vật liệu Để cải thiện tính chất vật liệu, phƣơng pháp công nghệ đƣợc chọn để chế tạo compozit Cu-TiC phƣơng pháp nghiền học So với phƣơng pháp khác nhƣ:luyện kim